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封裝在使用的過程過程中可以有效的對細節進行有效的隱藏,產品對外是公開接口的,在使用的過程中其封裝是可以非常有效的控制其程序中的屬性以及修該其訪問…
半導體封裝在進行加工的過程中主要是采用晶圓制造以及測試的,產品在測試以及封裝組成后還需要進行一系列的操作,比如半導體封裝的固化以及切筋和電鍍等打…
封裝測試是整個電路制造的所有工藝中后的一個步驟,設備中間電路的封裝是通過把測試的晶圓得到比較好的加工,從而得到比較獨立的芯片,其主要的目的是為了芯…
2016年5月18日和25日,日本KATOLEC和MURATA對公司進行現場審核,獲通過!
2016年3月12日,由省經信委、市信電局、省半協共同組織的專家組,對我公司“高精度電源管理集成電路的封裝技術研發及其產業化”省物聯網項目進行了現場驗收,并獲…
公司技改、擴建項目:中貼片封裝生產線技術改造、年擴產8億只(塊)半導體器件封裝、年產5億只(塊)片式元器件封裝生產線技術改造、二期廠房建設、年擴產36億只…
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